PCB FR4 Dua Sisi dengan Lapisan OSP

PCB FR-4 Dua Sisi dengan Lapisan OSP: Perlindungan Anti Oksidasi Tingkat Lanjut

Rasakan kinerja papan sirkuit generasi berikutnya dengan PCB FR-4 dua sisi kami yang menampilkan teknologi Organic Solderability Preservative (OSP) mutakhir. Papan sirkuit premium ini menggabungkan isolasi listrik yang unggul dan stabilitas mekanis material FR-4 dengan sifat anti-oksidasi OSP yang revolusioner, menciptakan solusi terbaik untuk aplikasi elektronik yang menuntut. Lapisan OSP membentuk lapisan organik seragam yang tipis secara mikroskopis yang secara aktif melindungi permukaan tembaga dari oksidasi sekaligus menjaga kemampuan solder yang luar biasa, memastikan perakitan komponen tanpa cacat dan koneksi yang kuat dan andal.

Sempurna untuk desain kepadatan tinggi pada elektronik otomotif, sistem kontrol industri, peralatan telekomunikasi, dan perangkat konsumen, PCB ini memberikan kinerja luar biasa di beragam lingkungan pengoperasian. Konfigurasi dua sisi memungkinkan tata letak sirkuit yang rumit dan fungsionalitas yang ditingkatkan sementara perlakuan permukaan OSP memberikan keterbasahan yang sangat baik untuk proses penyolderan bebas timah dan konvensional. Setiap papan menjalani validasi kualitas yang ketat termasuk pengujian kelistrikan komprehensif, verifikasi kontrol impedansi, dan penilaian tegangan termal untuk menjamin keandalan yang tak tergoyahkan.

Kami juga membanggakan rangkaian lengkap produk utama selain produk ini: papan sirkuit , papan elektronik , papan sirkuit elektronik satu sisi , papan sirkuit elektronik dua sisi , papan sirkuit elektronik multi-lapis , dan papan sirkuit cetak , semuanya mampu memenuhi permintaan perangkat elektronik di berbagai kasus penggunaan.