Boz FR4 PCB dengan Proses Antioksidasi Lapisan OSP

Pengenalan Produk

1. Fitur Struktur & Proses

• Bahan Dasar & Pelapis: Terbuat dari bahan Boz FR4, dipadukan dengan proses antioksidan lapisan OSP—perawatan ini meningkatkan ketahanan terhadap korosi pada sirkuit tembaga papan elektronik, sehingga memperpanjang masa penyimpanan dan masa pakainya.
• Desain Struktural: Sebagai papan sirkuit elektronik satu sisi, ia dilengkapi tata letak sirkuit tembaga satu sisi, dengan standar melalui lubang dan posisi bantalan untuk penyolderan komponen, sesuai dengan kebutuhan perakitan perangkat elektronik dasar.

2. Skenario Aplikasi

• Kemampuan Beradaptasi Industri: Digunakan sebagai papan sirkuit inti pada perangkat elektronik dengan kompleksitas rendah (misalnya, peralatan rumah tangga kecil, modul kontrol sederhana), yang bertanggung jawab atas transmisi sinyal dan daya dalam sistem elektronik.

3. Keuntungan

• Kinerja Hemat Biaya: Struktur papan sirkuit elektronik satu sisi menyeimbangkan fungsionalitas dan biaya, cocok untuk produk elektronik berdaya rendah yang diproduksi secara massal.
• Keandalan Proses: Proses antioksidan lapisan OSP memastikan stabilitas sirkuit tembaga, mematuhi standar kualitas papan elektronik, dan berlaku untuk pasar manufaktur elektronik dasar global.