Rumah> Produk> Papan Sirkuit Multilapis FR-4> PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP
PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP
PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP
PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP

PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP

dapatkan harga terbaru
Min. Memesan:1
Atribut Produk

Model NoFR-M-1

Mereklingchao

& pengiriman paket

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Memperkenalkan Papan Sirkuit Cetak berkinerja tinggi kami, dirancang untuk memenuhi permintaan sistem tertanam modern, pengontrol industri, dan perangkat komunikasi. Dibuat dengan material FR-4 premium, board ini menghadirkan kekakuan mekanis, stabilitas termal, dan isolasi listrik yang luar biasa, memastikan kinerja yang konsisten bahkan di lingkungan dengan getaran tinggi atau suhu yang berfluktuasi. Konstruksinya yang kuat menjadikannya landasan yang andal untuk pengembangan prototipe dan produksi skala besar.
Sebagai papan sirkuit elektronik dua sisi, ia menawarkan penempatan komponen yang fleksibel pada kedua permukaan, memungkinkan tata letak yang ringkas dan hemat ruang yang mengintegrasikan prosesor berkecepatan tinggi, modul manajemen daya, dan antarmuka I/O dalam ukuran yang efisien. Desain dua sisi ini memaksimalkan fungsionalitas sekaligus dipasang dengan mulus ke dalam wadah yang rapat, menjadikannya ideal untuk proyek yang mengutamakan setiap milimeter ruang.
Sebagai papan sirkuit elektronik multi-lapis dengan arsitektur 4-lapisan, papan ini memanfaatkan perutean berlapis untuk meminimalkan interferensi elektromagnetik (EMI) antara jalur sinyal sensitif dan sirkuit daya. Desain ini memastikan transmisi data yang stabil dan mengurangi kehilangan sinyal, yang sangat penting untuk aplikasi seperti sistem tertanam berbasis ARM dan peralatan otomasi industri.
Papan ini dilengkapi masker solder hijau tahan lama yang melindungi jejak sirkuit dari debu, kelembapan, dan korosi, sementara lapisan akhir Pengawet Kemampuan Solder Organik (OSP) menciptakan lapisan organik pelindung tipis yang mempertahankan kemampuan solder yang sangat baik dari waktu ke waktu. Hasil akhir yang ramah lingkungan dan bebas timbal ini memenuhi standar RoHS, sehingga menghilangkan kebutuhan akan lapisan beracun dan membuatnya cocok untuk praktik manufaktur berkelanjutan.
Lubang pemasangan yang dibuat dengan mesin presisi, jejak komponen terstandarisasi, dan titik pengujian yang diberi label jelas menyederhanakan perakitan dan pemecahan masalah, baik Anda membuat prototipe atau meningkatkan produksi. Sesuai RoHS dan dibuat dengan standar kualitas yang ketat, Papan Sirkuit Cetak ini adalah solusi tepercaya dan hemat biaya bagi para insinyur, produsen, dan penghobi yang mencari keseimbangan antara keserbagunaan dua sisi dan kinerja multi-lapis.
default name
01-y
default name
Rumah> Produk> Papan Sirkuit Multilapis FR-4> PCB FR-4 4 Lapis dengan Masker Solder Hijau dan Lapisan OSP

Hak cipta © 2026 Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., LTD semua hak dilindungi.

Kirim permintaan
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Kirim